2021年IC行业产能增长8.7%创历史新高

IC Insights近日发布的最新报告指出，IC行业的波动反映在每年晶圆投产的大幅波动上。例如，在过去五年中，每年的晶圆开工增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆装机容量也会根据市场情况而波动，但变化通常不会像晶圆启动时那样。过去五年，晶圆产能年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%。

该报告指出，从历史上看，IC 行业在2002年经历了晶圆产能的净损失——这是历史上第一次发生这种情况。七年后的2009年，IC行业的晶圆产能净损失甚至更大。2009年IC行业总产能创纪录的下降6%，这是由于2008年和2009年的资本支出分别削减了29%和40%，以及2008-2009年IC 市场严重低迷，导致大量≤200mm晶圆产能停产。2021 年，晶圆产能增长8.5%，预计2022年将增长8.7%，创晶圆开工量历史新高。

IC Insights指出，预计2022年IC行业产能增长8.7%，主要来自计划于今年新增的10家新的300mm晶圆厂(比2021年增加的少3座)。预计最大产能增幅将来自SK海力士和华邦电子的大型新内存晶圆厂，以及来自全球最大的纯晶圆代工厂台积电的三个新晶圆厂。其他新的300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂;士兰微电子的功率分立器件和传感器工厂;TI 的RFAB2模拟设备厂;ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工工厂;以及中芯国际用于代工业务的新工厂。

尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC市场的需求仍然强劲。IC Insights预测，今年的IC出货量将增长9.2%。尽管有10家新晶圆厂投入使用，但强劲的需求预计将有助于全球产能利用率在2022年保持在93.0%的较高水平，与2021年的93.8%相比仅略有下降。

关键词： 创晶圆开工量历史新高 射频和代工工厂 仅略有下降 大幅波动上